全自動半導體芯片X射線檢測設備
全自動半導體芯片X射線檢測設備具有一套Xray成像系統(tǒng),四軸機器人自動上下料,針對半導體行業(yè)內的分立元件進行在線全自動檢測,可自適應7英寸,11英寸,13英寸的料盤。該設備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線,穿透芯片內部,由平板探測器接收X射線進行成像,通過圖像算法對圖像進行分析、判斷,確定良品與不良品,并通過復盤功能,確定芯片在料盤中的序號,以便后端將不良芯片挑出。
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更新日期
2023-03-3002
廠商性質
生產(chǎn)廠家03
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